5CSEBA6U19I7NTS vs 5CSEBA6U19C7SN مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CSEBA6U19I7NTS بواسطة Intel و 5CSEBA6U19C7SN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 5CSEBA6U19I7NTS 5CSEBA6U19C7SN
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Product Type System-on-Chip FPGA (SoC FPGA) —
Series Cyclone V SE Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 110K 110,000
HPS Core Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Frequency 925 MHz —
FPGA Architecture Cyclone V SE, 28 nm low-power process —
العلبة 484-ball UBGA (19x19 mm) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial, 'I7' speed grade) Industrial grade (per part number code)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Configuration Method SRAM-based, via Quartus Prime —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] Variable-precision DSP blocks (Cyclone V architecture)
نوع الذاكرة DDR3/DDR3L with ECC support —
HPS Peripherals Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, CAN, SPI, I2C, UART —
Device Family Cyclone V —
Family Variant SE (SoC FPGA with HPS) —
Family — 5CSEBA6 (Cyclone V SE, 110K LE)
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Maximum Clock Frequency — 800 MHz
User I/O Pins — 66 (FPGA fabric, per distributor listing)
Total Package Pins — 484
Package Type — 484-UBGA (Ultra BGA), 19x19 mm
FPGA Process Node — Low-power TSMC process
On-Chip Memory — Embedded SRAM (FPGA fabric)
Transceivers — Not enabled on this SE variant

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر