5CSEBA6U23C8SN vs 5CSEBA6U23C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 5CSEBA6U23C8SN بواسطة Intel و 5CSEBA6U23C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 5CSEBA6U23C8SN | 5CSEBA6U23C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone V SE SoC FPGA | Cyclone V SE SoC FPGA |
| Device Designator | 5CSEBA6 (U23 speed grade, 8 speed) | — |
| Logic Elements | 110,000 | 110,000 |
| HPS Processor | Single ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Maximum Frequency | 600 MHz | 800 MHz |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| DSP Blocks | 224 (18x18 multipliers) | Variable-precision DSP blocks |
| Embedded Memory | 4.45 Mbits (M10K + MLAB) | — |
| Hard Memory Controller | DDR2/DDR3 with ECC (HPS) | — |
| HPS Peripherals | Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, NAND, SD/MMC, I2C, SPI, UART | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: user I/O count for U23 package] | — |
| LVDS Channels | Up to 17 (875 Mbps) | — |
| Process Technology | TSMC 28 nm low-power | 28 nm low-power (TSMC) |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] | 0C to +85C (commercial) |
| العلبة | 672-ball UBGA (23x23 mm) | 672-UBGA (23x23 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Hard Processor System (HPS) | — | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| FPGA Fabric | — | Cyclone V SE 5CSEA6 |
| Memory Interface | — | DDR3 hard controller with PHY |
| Transceivers | — | Per Cyclone V SE family architecture |