A3P1000-2FG256M vs A3P1000-FGG256M مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P1000-2FG256M بواسطة Microchip Technology و A3P1000-FGG256M بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3P1000-2FG256M - ProASIC3 FPGA 11K LE 256-FBGA | Microchip
A3P1000-2FG256M ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3P1000-2FG256M | A3P1000-FGG256M |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | — |
| Logic Elements | 11000 LE | — |
| Number of I/Os | 177 I/O | — |
| System Frequency | 310 MHz | — |
| Technology | 130 nm CMOS, flash-based | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 1.5 V | — |
| Speed Grade | 2 | [DATA_NEEDED: Speed Grade] |
| العلبة / الحالة | FBGA-256 (256-LBGA) | 256-LBGA |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +85 C | — |
| Packaging | Tray | — |
| Programmability | Reprogrammable, non-volatile flash | — |
| I/O Banks | 4 banks (banked VCCIB) | — |
| Configuration | Single-chip, instant-on (no external config PROM) | — |
| Series | A3P1000 | ProASIC3 |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Number of Logic Elements | — | 11KLEs |
| Number of I/O | — | 177 |
| RAM Bits | — | 147456 |
| Number of I/O Banks | — | 4 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Supplier Package | — | FBGA |
| Core Supply Voltage | — | [DATA_NEEDED: Core Supply Voltage] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: Maximum Operating Frequency] |
| Total System Gates | — | [DATA_NEEDED: Total System Gates] |
| I/O Standards Supported | — | [DATA_NEEDED: I/O Standards Supported] |