A3P1000-2FGG144I vs A3P600-2FGG144 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P1000-2FGG144I بواسطة Microchip Technology و A3P600-2FGG144 بواسطة Microsemi. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | A3P1000-2FGG144I | A3P600-2FGG144 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microsemi |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| System Gates | 1,000,000 | — |
| Logic Elements | 11K | — |
| User I/Os | 97 | — |
| Flash Memory | 147,456 bits | — |
| Core Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| System Performance | 310 MHz | 310 MHz |
| I/O Banks | 4 | 4 (independently supplied VCCIB banks) |
| العلبة | 144-pin FBGA (FGG144) | 144-Ball FBGA (FGG144) |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C to +100°C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Programming Interface | JTAG | — |
| Technology | 130nm Flash | — |
| Equivalent Gate Count | — | 600000 gates |
| Logic Cells (CLBs) | — | 13824 CLBs |
| User I/O | — | 97 I/O |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Program Technology | — | Nonvolatile Flash |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Packaging | — | Tray |
| Speed Grade | — | -2 |
| Configuration | — | Single-chip, Instant On, no external boot device |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] |