A3P600-2FGG144 vs A3P060-2FGG144 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-2FGG144 بواسطة Microsemi و A3P060-2FGG144 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3P060-2FGG144 - ProASIC3 Flash FPGA 60K Gates FBGA-144 | Microchip
A3P060-2FGG144 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3P600-2FGG144 | A3P060-2FGG144 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microsemi | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 Flash FPGA |
| Equivalent Gate Count | 600000 gates | — |
| Logic Cells (CLBs) | 13824 CLBs | — |
| User I/O | 97 I/O | 96 |
| System Performance | 310 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm flash |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Program Technology | Nonvolatile Flash | — |
| العلبة | 144-Ball FBGA (FGG144) | 144-ball FBGA (FGG144) |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Configuration | Single-chip, Instant On, no external boot device | — |
| I/O Banks | 4 (independently supplied VCCIB banks) | — |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] | [DATA_NEEDED: Embedded Memory] |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| System Gates | — | 60000 |
| Maximum System Frequency | — | 310 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| DigiKey Listing Value | — | 18432 |
| Configuration Memory | — | On-chip flash (non-volatile) |
| Number of Logic Elements | — | [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |