A3P600-2FGG144 vs A3P1000-2FGG144I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-2FGG144 بواسطة Microsemi و A3P1000-2FGG144I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | A3P600-2FGG144 | A3P1000-2FGG144I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microsemi | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| Equivalent Gate Count | 600000 gates | — |
| Logic Cells (CLBs) | 13824 CLBs | — |
| User I/O | 97 I/O | — |
| System Performance | 310 MHz | 310 MHz |
| Process Technology | 130 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Program Technology | Nonvolatile Flash | — |
| العلبة | 144-Ball FBGA (FGG144) | 144-pin FBGA (FGG144) |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Configuration | Single-chip, Instant On, no external boot device | — |
| I/O Banks | 4 (independently supplied VCCIB banks) | 4 |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40°C to +100°C |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| System Gates | — | 1,000,000 |
| Logic Elements | — | 11K |
| User I/Os | — | 97 |
| Flash Memory | — | 147,456 bits |
| Lead-Free | — | Yes |
| Programming Interface | — | JTAG |
| Technology | — | 130nm Flash |