A3P600-2FGG144 vs A3P1000-2FGG144I 비교
다음의 상세 나란히 비교: A3P600-2FGG144 제조: Microsemi 및 A3P1000-2FGG144I 제조: Microchip Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | A3P600-2FGG144 | A3P1000-2FGG144I |
|---|---|---|
| 브랜드 | Microsemi | Microchip Technology |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $30.40 | $27.20 |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| Equivalent Gate Count | 600000 gates | — |
| Logic Cells (CLBs) | 13824 CLBs | — |
| User I/O | 97 I/O | — |
| System Performance | 310 MHz | 310 MHz |
| Process Technology | 130 nm CMOS | — |
| Core Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Program Technology | Nonvolatile Flash | — |
| 패키지 | 144-Ball FBGA (FGG144) | 144-pin FBGA (FGG144) |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Configuration | Single-chip, Instant On, no external boot device | — |
| I/O Banks | 4 (independently supplied VCCIB banks) | 4 |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] | — |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40°C to +100°C |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| System Gates | — | 1,000,000 |
| Logic Elements | — | 11K |
| User I/Os | — | 97 |
| Flash Memory | — | 147,456 bits |
| Lead-Free | — | Yes |
| Programming Interface | — | JTAG |
| Technology | — | 130nm Flash |