A3P600-2FGG144 vs A3P400-2FGG144 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-2FGG144 بواسطة Microsemi و A3P400-2FGG144 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | A3P600-2FGG144 | A3P400-2FGG144 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microsemi | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3 | ProASIC3 |
| Equivalent Gate Count | 600000 gates | — |
| Logic Cells (CLBs) | 13824 CLBs | — |
| User I/O | 97 I/O | — |
| System Performance | 310 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm, 7-layer metal (6 copper) CMOS |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Program Technology | Nonvolatile Flash | — |
| العلبة | 144-Ball FBGA (FGG144) | 144-LBGA (FGG144) |
| Ball Pitch | 1 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Configuration | Single-chip, Instant On, no external boot device | Single-chip, no external boot ROM |
| I/O Banks | 4 (independently supplied VCCIB banks) | 4 (independent VCCIBx supplies) |
| Embedded Memory | [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Lead free (per Kynix listing) |
| System Gates | — | 403000 |
| User I/Os | — | 97 |
| Embedded SRAM | — | 55296 bits (true dual-port) |
| Programming Technology | — | Nonvolatile Flash |
| Live at Power-Up | — | LAPU Level 0 |
| Soft Processor Support | — | Optional soft ARM support |
| Reprogrammability | — | Yes (in-system reprogrammable flash) |
| جهد التغذية | — | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |