A3P600-FG256 vs M7AFS600-FG256I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3P600-FG256 بواسطة Microchip Technology و M7AFS600-FG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
A3P600-FG256 A3P600-FG256 - ProASIC3 Flash FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip

A3P600-FG256 - ProASIC3 Flash FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip

A3P600-FG256 ✓ نشط
Microchip Technology
M7AFS600-FG256I M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل A3P600-FG256 M7AFS600-FG256I
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family ProASIC3 (Flash FPGAs) —
System Gates 600000 600K
Logic Elements 7K LEs (VersaTiles) —
Embedded SRAM 110592 bits (True Dual-Port) —
User I/O 177 —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) 1.5 V
Process Technology 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS 130 nm
Maximum System Performance Approx. 231 MHz —
Configuration Technology On-chip flash, reprogrammable, single-chip —
Power-Up Behavior Instant On Level 0 support —
العلبة 256-LBGA / FBGA (17x17 mm, 1 mm pitch) —
نوع التركيب Surface Mount —
درجة حرارة التشغيل 0 C to 85 C (TJ) —
I/O Banks 4 (independent VCCIBx supplies) —
Packaging Tray Tray
حالة RoHS RoHS non-compliant (per Microchip USA listing) —
Manufacturer Lead Time 8 weeks —
Series — M7AFS600 (Fusion)
Logic Capacity (DigiKey listing) — 110592
Number of I/O — 119 I/O
Embedded Processor — ARM CoreMP7
العلبة / الحالة — 256-LBGA (FBGA)
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
نمط التركيب — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +85 C
Programmable Logic Type — Flash-based, non-volatile
Analog Integration — Mixed-signal (configurable analog + flash memory)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر