A3PE3000-1FGG896I vs A3PE3000L-FGG896M مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000-1FGG896I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000L-FGG896M بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE3000-1FGG896I - ProASIC3E Flash FPGA 3M Gates | Microchip
A3PE3000-1FGG896I ✓ نشطMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG896M - 3M-Gate Low-Power Flash FPGA | Microchip
A3PE3000L-FGG896M ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000-1FGG896I | A3PE3000L-FGG896M |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3E Flash FPGA | ProASIC3L (Flash-based FPGA) |
| System Gates | 3,000,000 | 3,000,000 |
| Logic Cells | 75,264 | 75,264 |
| Total RAM Bits | 516,096 | — |
| User I/O | 620 | — |
| Maximum Operating Frequency | 272 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) | — |
| Speed Grade | -1 | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS flash | 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS |
| Configuration Memory | On-chip flash (nonvolatile, single chip) | — |
| العلبة | 896-Ball FBGA (FGG896), square, ball grid array | 896-ball FBGA (FGG896), 1 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | Industrial (I suffix) | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Terminal Count | 896 | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| User I/Os | — | Up to 616 (620 per DigiKey listing) |
| Embedded SRAM | — | 504 kbits true dual-port |
| Core Voltage | — | 1.2 V to 1.5 V |
| جهد التغذية | — | 1.5 V |
| Logic Family | — | CMOS |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 to 70 C |
| Configuration | — | Non-volatile flash, live-at-power-up Level 0, single-chip |
| Low-Power Feature | — | Flash*Freeze technology |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 (JTAG) |
| Input Features | — | Schmitt trigger option on single-ended inputs; weak pull-up/pull-down |