A3PE3000L-1FG324I vs A3PE3000L-FGG324I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000L-1FG324I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000L-FGG324I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE3000L-1FG324I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip
A3PE3000L-1FG324I ✓ نشطMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG324I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip
A3PE3000L-FGG324I ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000L-1FG324I | A3PE3000L-FGG324I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3L Low Power Flash FPGA | ProASIC3L (Flash FPGA) |
| System Gates | 3000000 | 3,000,000 |
| Logic Elements | 35K LEs (75264 D-flip-flops equivalent family density) | — |
| User I/O | 221 | 221 |
| Total RAM Bits | 516096 | 516096 |
| Core Voltage | 1.2 V to 1.5 V | 1.2 V to 1.5 V |
| I/O Voltage | 1.2 V to 1.5 V (family range) | — |
| Speed Grade | -1 | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS flash | 130 nm CMOS |
| Configuration Memory | Non-volatile on-chip flash (single chip, secure) | — |
| Low Power Feature | Flash*Freeze technology | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial, I suffix) | -40C to +100C (industrial) |
| العلبة | 324-ball FBGA (FG324) | 324-BGA FBGA (19x19 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (SMD) |
| Dynamic Power Reduction | Up to 40% vs ProASIC3 | — |
| Static Power Reduction | Up to 50% vs ProASIC3 | — |
| Max Family Performance | 892.86 MHz class (130 nm ProASIC3EL family) | — |
| Technology Features | — | Nonvolatile Flash, Instant On, Flash*Freeze |
| Configuration | — | Single-chip, no external boot PROM |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| حالة RoHS | — | RoHS Compliant |
| Number of Package Balls | — | 324 |