A3PE3000L-FG324I vs A3PE3000L-FGG324 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000L-FG324I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000L-FGG324 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE3000L-FG324I - 3M-Gate Flash FPGA, 221 I/O | Microchip
A3PE3000L-FG324I ✓ نشطMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip
A3PE3000L-FGG324 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000L-FG324I | A3PE3000L-FGG324 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3L (Flash-based FPGA) | ProASIC3L (Flash-based FPGA) |
| System Gates | 3,000,000 | 3,000,000 |
| Logic Cells (CLBs) | 75264 | 75264 |
| User I/O | 221 | 221 |
| Embedded SRAM | 516096 bits (up to 144 kbits true dual-port blocks per family) | — |
| Core Voltage | 1.2 V (1.2 V to 1.5 V supported) | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS, 7-layer metal (6 copper), flash-based | — |
| Configuration | Nonvolatile flash, Instant On (Level 0 support) | — |
| Low Power Feature | Flash*Freeze technology | — |
| Max Frequency | [DATA_NEEDED: maximum system frequency] | — |
| JTAG Boundary Scan | IEEE 1149.1 | — |
| Input Option | Schmitt Trigger on single-ended inputs | — |
| العلبة | 324-ball FBGA (FG324), 19x19 mm | 324-BGA / FBGA (FGG324) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial, I suffix) | 0 C to +70 C (commercial) |
| حالة RoHS | Non-Compliant (FG package contains lead) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead Free Status | Contains Lead | — |
| Manufacturer Part Number | — | A3PE3000L-FGG324 |
| Configuration Memory | — | On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) |
| Core Voltage Range | — | 1.2 V to 1.5 V |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 1.5 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 250 MHz |
| Special Features | — | Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 (JTAG) |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Packaging | — | Tray |
| Embedded RAM | — | [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] |