A3PE3000L-FGG324I vs A3PE3000-2FGG324 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000L-FGG324I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000-2FGG324 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip
A3PE3000L-FGG324I ✓ نشطMicrochip Technology
A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip
A3PE3000-2FGG324 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | A3PE3000L-FGG324I | A3PE3000-2FGG324 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | ProASIC3L (Flash FPGA) | ProASIC3E |
| System Gates | 3,000,000 | 3000000 |
| Total RAM Bits | 516096 | — |
| User I/O | 221 | 221 |
| Core Voltage | 1.2 V to 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS flash |
| العلبة | 324-BGA FBGA (19x19 mm) | 324-ball FBGA (FGG324) |
| نوع التركيب | Surface Mount (SMD) | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Technology Features | Nonvolatile Flash, Instant On, Flash*Freeze | — |
| Configuration | Single-chip, no external boot PROM | — |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | Green (RoHS compliant) |
| Number of Package Balls | 324 | — |
| Logic Cells | — | 75264 |
| CLBs | — | 75264 |
| Maximum System Frequency | — | 310 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Configuration Memory | — | Flash (single-chip, instant-on) |
| Total Memory Bits | — | [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity] |
| Package Dimensions | — | 19 x 19 mm, 1 mm pitch, 1.63 mm height |
| Speed Grade | — | 2 |
| Packaging Type | — | Tray |
| Automotive Qualification | — | Not qualified (standard grade) |