A3PE3000L-FGG324I vs A3PE3000L-FG324I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000L-FGG324I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000L-FG324I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324I A3PE3000L-FGG324I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip

A3PE3000L-FGG324I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip

A3PE3000L-FGG324I ✓ نشط
Microchip Technology
A3PE3000L-FG324I A3PE3000L-FG324I - 3M-Gate Flash FPGA, 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG324I - 3M-Gate Flash FPGA, 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FG324I ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل A3PE3000L-FGG324I A3PE3000L-FG324I
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family ProASIC3L (Flash FPGA) ProASIC3L (Flash-based FPGA)
System Gates 3,000,000 3,000,000
Total RAM Bits 516096 —
User I/O 221 221
Core Voltage 1.2 V to 1.5 V 1.2 V (1.2 V to 1.5 V supported)
Process Technology 130 nm CMOS 130 nm CMOS, 7-layer metal (6 copper), flash-based
العلبة 324-BGA FBGA (19x19 mm) 324-ball FBGA (FG324), 19x19 mm
نوع التركيب Surface Mount (SMD) Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial, I suffix)
Technology Features Nonvolatile Flash, Instant On, Flash*Freeze —
Configuration Single-chip, no external boot PROM Nonvolatile flash, Instant On (Level 0 support)
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free Contains Lead
حالة RoHS RoHS Compliant Non-Compliant (FG package contains lead)
Number of Package Balls 324 —
Logic Cells (CLBs) — 75264
Embedded SRAM — 516096 bits (up to 144 kbits true dual-port blocks per family)
Low Power Feature — Flash*Freeze technology
Max Frequency — [DATA_NEEDED: maximum system frequency]
JTAG Boundary Scan — IEEE 1149.1
Input Option — Schmitt Trigger on single-ended inputs

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر