ADTF3175D-NXZ vs ADTF3175 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ ADTF3175D-NXZ بواسطة Analog Devices و ADTF3175 بواسطة Analog Devices. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Analog Devices
ADTF3175 ADTF3175 - 1MP iToF 3D Depth Module | Analog Devices

ADTF3175 - 1MP iToF 3D Depth Module | Analog Devices

ADTF3175 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل ADTF3175D-NXZ ADTF3175
العلامة التجارية Analog Devices Analog Devices
الفئة Image Sensors Image Sensors
حالة دورة الحياة نشط نشط
Product Type Time-of-Flight (ToF) Evaluation Kit Time-of-Flight (ToF) module
Main Module ADTF3175 —
Depth ISP ADSD3500 —
Imager ADSD3100 (CMOS indirect ToF) ADSD3100 CMOS indirect ToF (iToF)
الدقة 1 megapixel (1024 x 1024) 1024 H x 1024 V (1 megapixel)
ToF Technique Indirect ToF (iToF), continuous-wave modulation —
Integrated Optics Lens, optical band-pass filter, IR illumination optics —
Illumination Source Laser diode with integrated driver and photodetector —
Host Interface Ethernet over USB —
Host Software Windows host GUI + open-source multi-platform SDK —
Operating System Support Windows host; ROS / ROS 2 via adi_3dtof_image_stitching package —
الوظيفة 3D depth sensing and vision system evaluation —
نوع التركيب Bench / lab evaluation board Board mount (open frame)
حالة RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Form Factor Complete EVK (PCB + module + cabling) —
Pixel Size — 3.5 µm x 3.5 µm
Output Interface — MIPI CSI-2 Tx (4-lane)
Integrated Components — Lens, optical band-pass filter, IR illuminator, power regulators
Module Form Factor — 75 mm x 75 mm open frame
Calibration — Factory calibrated, multi-range + multi-resolution modes
Packaging Type — Open-frame module (Distance Sensor Module)
Orderable Part Number — ADTF3175BMLZ
حالة دورة الحياة — Recommended for new designs
Matching Evaluation Kit — EVAL-ADTF3175D-NXZ (with ADSD3500 depth ISP)
Manufacturer — Analog Devices Inc.

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر