AFS600-2FG256 vs M7AFS600-FG256I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ AFS600-2FG256 بواسطة Microchip Technology و M7AFS600-FG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
AFS600-2FG256 AFS600-2FG256 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FG256 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FG256 ✓ نشط
Microchip Technology
M7AFS600-FG256I M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG256I ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل AFS600-2FG256 M7AFS600-FG256I
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
System Gates 600000 gates 600K
Programmable Logic Blocks 13824 CLBs —
Logic Family CMOS —
Process Technology 130 nm flash-based CMOS 130 nm
Metal Layers 7 layers —
جهد التغذية 1.5 V —
عدد الدبابيس 256 pins —
I/O Count 119 I/O —
Package Type FBGA-256, 1.0 mm pitch —
نوع التركيب Surface Mount —
درجة حرارة التشغيل 0°C to 85°C (32°F to 185°F) —
Junction Temperature Test 100°C —
Configuration Memory Flash-based, nonvolatile —
Power-Up Behavior Live at Power-Up (LAPU) —
Analog Resources Configurable analog blocks —
Embedded Memory Large flash memory blocks —
Clock Management Comprehensive clock generation and management circuitry —
Product Family Fusion mixed-signal FPGA —
حالة RoHS unknown —
Series — M7AFS600 (Fusion)
Logic Capacity (DigiKey listing) — 110592
Number of I/O — 119 I/O
Embedded Processor — ARM CoreMP7
Core Supply Voltage — 1.5 V
العلبة / الحالة — 256-LBGA (FBGA)
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
نمط التركيب — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +85 C
Packaging — Tray
Programmable Logic Type — Flash-based, non-volatile
Analog Integration — Mixed-signal (configurable analog + flash memory)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر