AFS600-2FG484I vs M7AFS600-2FG484I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ AFS600-2FG484I بواسطة Microchip Technology و M7AFS600-2FG484I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
AFS600-2FG484I AFS600-2FG484I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FG484I - 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-2FG484I Unknown
Microchip Technology
M7AFS600-2FG484I M7AFS600-2FG484I - 600K Gate Flash FPGA, 172 I/O | Microchip

M7AFS600-2FG484I - 600K Gate Flash FPGA, 172 I/O | Microchip

M7AFS600-2FG484I ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل AFS600-2FG484I M7AFS600-2FG484I
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Unknown نشط
Device Type Fusion mixed-signal FPGA —
System Gates 600,000 gates 600000 gates
Programmable Logic Architecture Flash-based CMOS programmable logic —
Configuration Retention Nonvolatile when power is off —
Power-Up Configuration Live at power-up supported —
Integrated Analog Capability Configurable analog resources —
Embedded Memory Large flash memory blocks —
Clock Support Clock generation and management circuitry —
العلبة 484-BGA 484-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Package Mounting Type Surface mount —
Speed Grade -2 -2
Temperature Grade Industrial grade Industrial (I suffix)
Logic Family CMOS CMOS
عدد الدبابيس 484 pins —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I supply voltage] 1.5 V
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I operating temperature range] —
I/O Count [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I I/O count] —
Analog ADC Count [DATA_NEEDED: target AFS600-2FG484I ADC count] —
حالة RoHS RoHS compliant —
Lead-Free Status Lead free —
Family — Fusion (Flash-Based FPGA)
Logic Elements (D Flip-Flops) — 110592
User I/O — 172
Process Technology — 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS
Configuration Memory — Nonvolatile on-chip flash (retains program when powered off)
Live at Power-Up (LAPU) — Yes
Optional Processor Support — ARM CoreMP7
درجة حرارة التشغيل — 0 to 70 C
نوع التركيب — Surface Mount
Packaging — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر