AFS600-FG256 vs AFS600-FG256I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ AFS600-FG256 بواسطة Microchip Technology و AFS600-FG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
AFS600-FG256 AFS600-FG256 - 600K Mixed-Signal Fusion FPGA | Microchip

AFS600-FG256 - 600K Mixed-Signal Fusion FPGA | Microchip

AFS600-FG256 ✓ نشط
Microchip Technology
AFS600-FG256I AFS600-FG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip Technology

AFS600-FG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip Technology

AFS600-FG256I ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل AFS600-FG256 AFS600-FG256I
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Product Type Fusion mixed-signal FPGA —
System Gates 600,000 gates 600,000 gates
User I/O Count 119 I/Os —
Embedded Memory 110,592 bits —
جهد التغذية 1.5 V 1.5 V
Logic Family CMOS CMOS
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Metal Layers 7 layers 7 layers
Configuration Memory Nonvolatile flash-based CMOS Nonvolatile flash memory
Power-Up Behavior Live at Power-Up (LAPU) —
Package Type 256-pin low-profile BGA 256-LBGA
Package Pitch 1.0 mm 1.0 mm
عدد الأطراف 256 pins —
درجة حرارة التشغيل 0 C to 70 C 0 C to 70 C
Device Type FPGA Fusion mixed-signal FPGA
Analog Capability Configurable analog blocks —
Clock Capability Integrated clock generation and management circuitry —
Maximum Frequency 1098.9 MHz —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]
Configurable Logic Blocks — 13,824 CLBs
User I/O — 119 I/O
Power-Up Feature — Live at Power-Up (LAPU)
Number of Package Balls — 256 balls
Package Shape — Square
نوع التركيب — Surface mount

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر