AFS600-FGG256K vs AFS600-FG256K مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ AFS600-FGG256K بواسطة Microchip Technology و AFS600-FG256K بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
AFS600-FGG256K AFS600-FGG256K - 600K-Gate Fusion FPGA | Microchip Technology

AFS600-FGG256K - 600K-Gate Fusion FPGA | Microchip Technology

AFS600-FGG256K ✓ نشط
Microchip Technology
AFS600-FG256K AFS600-FG256K - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FG256K - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-FG256K ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل AFS600-FGG256K AFS600-FG256K
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Device Type Fusion mixed-signal field-programmable gate array (FPGA) Fusion mixed-signal FPGA
System Gates 600,000 gates 600,000 system gates
User I/O 119 I/O —
Embedded Flash Memory 110,592 bits —
جهد التغذية 1.5 V 1.5 V
Logic Family CMOS CMOS
Package Type 256-pin FBGA BGA-256, 1.0 mm pitch
Package Ball Pitch 1.0 mm —
Total Pins 256 pins —
درجة حرارة التشغيل 0°C to +70°C —
Process Technology 130 nm flash-based CMOS 130 nm CMOS
Metal Layers 7 layers 7 metal layers
Configuration Memory Type Embedded nonvolatile flash —
Power-Off Data Retention Yes —
Live at Power-Up Yes —
Listed Maximum Frequency 1098.9 MHz —
نوع التركيب Surface mount Surface mount
حالة RoHS unknown —
REACH Status unknown —
Logic Cells — 13,824 logic cells
Programmable Logic — Flash-based CMOS programmable logic
Configuration Technology — Nonvolatile flash configuration
Power-Off Retention — Program retained when powered off
Power-Up Behavior — Live at Power-Up (LAPU)
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0°C to 70°C
عدد الأطراف — 256 pins
ARM Support — Optional ARM support in the Fusion family

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر