ATSAM4SD16CB-CN vs ATSAM4SD16CB-ANR مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ ATSAM4SD16CB-CN بواسطة Microchip Technology و ATSAM4SD16CB-ANR بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
ATSAM4SD16CB-CN - 120MHz Cortex-M4 MCU, 1MB Flash | Microchip
ATSAM4SD16CB-CN ✓ نشطMicrochip Technology
ATSAM4SD16CB-ANR - 32-bit ARM Cortex-M4 MCU, 1MB Flash, 100-LQFP | Microchip
ATSAM4SD16CB-ANR ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | ATSAM4SD16CB-CN | ATSAM4SD16CB-ANR |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core | ARM Cortex-M4 with FPU and DSP | — |
| أقصى تردد للساعة | 120 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 1 MB (dual-bank, 2x 512 KB) | — |
| SRAM | 160 KB | 160 KB |
| Supply Voltage (VDDIO/VDDCORE) | 1.62 V to 3.6 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +105 C (extended industrial, 'CN' designator) | -40C to +105C (extended) |
| العلبة | 100-ball TFBGA, 9x9 mm, 0.8 mm ball pitch | 100-LQFP (14 x 14 mm) |
| ADC | 1 x 12-bit, up to 16 channels | 8-channel, 10-bit |
| USART / UART | 5 USART + 3 UART | — |
| SPI | 3 channels | — |
| TWI (I2C) | 2 channels | — |
| HSMCI (SD Card) | 1 channel | — |
| USB | 1 x USB 2.0 Full-Speed device | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Die Revision | Revision B (recommended for new designs) | — |
| مستوى MSL | 3 | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| On-chip Regulator | LDO or Buck mode (selectable) | — |
| Core Architecture | — | ARM Cortex-M4F (32-bit RISC, with FPU) |
| Maximum CPU Clock | — | 120 MHz |
| Flash Memory | — | 1 MB (2 x 512 KB dual-bank) |
| Operating Voltage | — | 1.62 V to 3.6 V |
| USB Interface | — | USB 2.0 Full-Speed Device, embedded transceiver |
| External Bus Interface (EBI) | — | Yes - SRAM/NOR/PSRAM |
| Timers | — | 2 x 3-channel 16-bit TC |
| Communication | — | 4 x USART, 2 x UART, 2 x SPI, 1 x HS-SPI, 2 x TWI (I2C), 2 x I2S |
| SD/MMC Interface | — | Yes (HSMCI) |
| Cryptography | — | TRNG + AES hardware accelerator |
| Silicon Revision | — | MRL B (Revision B) |
| Packaging | — | Tape & Reel |