ATSAM4SD16CB-CN vs ATSAM4SD16CB-ANR तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना ATSAM4SD16CB-CN द्वारा Microchip Technology और ATSAM4SD16CB-ANR द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
ATSAM4SD16CB-CN ATSAM4SD16CB-CN - 120MHz Cortex-M4 MCU, 1MB Flash | Microchip

ATSAM4SD16CB-CN - 120MHz Cortex-M4 MCU, 1MB Flash | Microchip

ATSAM4SD16CB-CN ✓ सक्रिय
Microchip Technology
ATSAM4SD16CB-ANR ATSAM4SD16CB-ANR - 32-bit ARM Cortex-M4 MCU, 1MB Flash, 100-LQFP | Microchip

ATSAM4SD16CB-ANR - 32-bit ARM Cortex-M4 MCU, 1MB Flash, 100-LQFP | Microchip

ATSAM4SD16CB-ANR ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर ATSAM4SD16CB-CN ATSAM4SD16CB-ANR
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core ARM Cortex-M4 with FPU and DSP —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 120 MHz —
Program Memory (Flash) 1 MB (dual-bank, 2x 512 KB) —
SRAM 160 KB 160 KB
Supply Voltage (VDDIO/VDDCORE) 1.62 V to 3.6 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +105 C (extended industrial, 'CN' designator) -40C to +105C (extended)
पैकेज 100-ball TFBGA, 9x9 mm, 0.8 mm ball pitch 100-LQFP (14 x 14 mm)
ADC 1 x 12-bit, up to 16 channels 8-channel, 10-bit
USART / UART 5 USART + 3 UART —
SPI 3 channels —
TWI (I2C) 2 channels —
HSMCI (SD Card) 1 channel —
USB 1 x USB 2.0 Full-Speed device —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Die Revision Revision B (recommended for new designs) —
MSL स्तर 3 —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
On-chip Regulator LDO or Buck mode (selectable) —
Core Architecture — ARM Cortex-M4F (32-bit RISC, with FPU)
Maximum CPU Clock — 120 MHz
Flash Memory — 1 MB (2 x 512 KB dual-bank)
Operating Voltage — 1.62 V to 3.6 V
USB Interface — USB 2.0 Full-Speed Device, embedded transceiver
External Bus Interface (EBI) — Yes - SRAM/NOR/PSRAM
Timers — 2 x 3-channel 16-bit TC
Communication — 4 x USART, 2 x UART, 2 x SPI, 1 x HS-SPI, 2 x TWI (I2C), 2 x I2S
SD/MMC Interface — Yes (HSMCI)
Cryptography — TRNG + AES hardware accelerator
Silicon Revision — MRL B (Revision B)
Packaging — Tape & Reel

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