ATSAMA5D27B-CUR vs ATSAMA5D27A-CUR مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ ATSAMA5D27B-CUR بواسطة Microchip Technology و ATSAMA5D27A-CUR بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
ATSAMA5D27B-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip
ATSAMA5D27B-CUR ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | ATSAMA5D27B-CUR | ATSAMA5D27A-CUR |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core Processor | ARM Cortex-A5 | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | 500 MHz |
| On-Chip SRAM | 128 KB | — |
| On-Chip ROM | 160 KB | — |
| External Memory Support | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND, SD | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC |
| Core Supply Voltage | 1.2 V (typical) | — |
| العلبة | 289-LFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch) | 289-LFBGA (14x14 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| Graphics Support | LCD TFT controller up to 1024x768 | — |
| Camera Interface | CMOS sensor (12-bit parallel) | — |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 Mbps MAC with AVB/TSN | — |
| USB | 1x USB 2.0 High-Speed Host, 1x USB 2.0 High-Speed Device | — |
| CAN | 2x CAN-FD | — |
| Hardware Crypto | AES, SHA, TRNG, secure boot, tamper pins | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | SAMA5D2 |
| Core | — | ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking) |
| Maximum Junction Temperature | — | 105 C |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Cache | — | 32 KB I-cache, 32 KB D-cache |
| FPU / NEON | — | Yes (VFPv4 + NEON) |
| AES-OTF (On-The-Fly) | — | Yes |
| CAN-FD Controllers | — | 2 |
| HSIC Interface | — | Yes |
| Peripheral Touch Controller | — | Yes (PTC) |
| Backup Mode Current | — | 5 uA (typ) |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| مستوى MSL | — | 3 |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes (I2S/TDM) |