DSP56F801FA60E vs MC56F8356MFV60 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ DSP56F801FA60E بواسطة NXP Semiconductors و MC56F8356MFV60 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
DSP56F801FA60E DSP56F801FA60E - 16-bit DSC, 60MHz, 16KB Flash, LQFP-48 | NXP

DSP56F801FA60E - 16-bit DSC, 60MHz, 16KB Flash, LQFP-48 | NXP

DSP56F801FA60E ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MC56F8356MFV60 MC56F8356MFV60 - 60MHz 16-bit DSC, 144-pin LQFP | NXP

MC56F8356MFV60 - 60MHz 16-bit DSC, 144-pin LQFP | NXP

MC56F8356MFV60 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل DSP56F801FA60E MC56F8356MFV60
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة DSP DSP
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي NRND
Core 56800 (16-bit DSC) —
Core Architecture Harvard-style, CISC 56800E (16-bit DSC, dual Harvard)
أقصى تردد للساعة 60 MHz —
Program Memory Size 16KB (8K x 16) Flash —
جهد التغذية 3.3 V 3.0 V to 3.6 V
العلبة 48-LQFP (7x7 mm) 144-pin LQFP (LFQFP)
Terminal Form Gull Wing —
Number of Terminals 48 —
Package Code LFQFP, Square —
Temperature Grade Industrial —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Product Family 56F8xx Digital Signal Controllers —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Thermal Resistance Theta-JA Simulated per JEDEC JESD51-2 (natural convection) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Packaging Tray —
Core Frequency — 60 MHz
Program Flash — 256 KB
Unified RAM — 4 KB
Data Flash — 8 KB
درجة حرارة التشغيل — -40C to +125C
ADC — 2 x 12-bit, up to 8 channels
FlexPWM — Yes (dual 6-output modules with fault inputs)
FlexCAN — Yes (1 module)
SCI/UART — 2 ports
SPI — 1 port
External Memory Interface — Yes
مستوى MSL — 3 (168 Hours)
HTSUS — 8542.31.0001
Debug Interface — JTAG/Enhanced OnCE

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر