DSP56F801FA60E vs MC56F8356MFV60 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना DSP56F801FA60E द्वारा NXP Semiconductors और MC56F8356MFV60 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
DSP56F801FA60E DSP56F801FA60E - 16-bit DSC, 60MHz, 16KB Flash, LQFP-48 | NXP

DSP56F801FA60E - 16-bit DSC, 60MHz, 16KB Flash, LQFP-48 | NXP

DSP56F801FA60E ✗ जीवन की समाप्ति
NXP Semiconductors
MC56F8356MFV60 MC56F8356MFV60 - 60MHz 16-bit DSC, 144-pin LQFP | NXP

MC56F8356MFV60 - 60MHz 16-bit DSC, 144-pin LQFP | NXP

MC56F8356MFV60 Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर DSP56F801FA60E MC56F8356MFV60
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी DSP DSP
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद NRND
Core 56800 (16-bit DSC) —
Core Architecture Harvard-style, CISC 56800E (16-bit DSC, dual Harvard)
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 60 MHz —
Program Memory Size 16KB (8K x 16) Flash —
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V 3.0 V to 3.6 V
पैकेज 48-LQFP (7x7 mm) 144-pin LQFP (LFQFP)
Terminal Form Gull Wing —
Number of Terminals 48 —
Package Code LFQFP, Square —
Temperature Grade Industrial —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Product Family 56F8xx Digital Signal Controllers —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Thermal Resistance Theta-JA Simulated per JEDEC JESD51-2 (natural convection) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Packaging Tray —
Core Frequency — 60 MHz
Program Flash — 256 KB
Unified RAM — 4 KB
Data Flash — 8 KB
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +125C
ADC — 2 x 12-bit, up to 8 channels
FlexPWM — Yes (dual 6-output modules with fault inputs)
FlexCAN — Yes (1 module)
SCI/UART — 2 ports
SPI — 1 port
External Memory Interface — Yes
MSL स्तर — 3 (168 Hours)
HTSUS — 8542.31.0001
Debug Interface — JTAG/Enhanced OnCE

डेटाशीट और संसाधन

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