EP1AGX50CF484C3 vs EP1AGX50CF484I6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1AGX50CF484C3 بواسطة Intel و EP1AGX50CF484I6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1AGX50CF484C3 | EP1AGX50CF484I6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | Arria GX | Arria GX |
| Logic Elements | 50,160 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Total RAM Bits | 2,475,072 bits | — |
| M4K Memory Blocks | 4,506 | — |
| M-RAM Blocks | 252 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| Transceiver Channels | 12 (up to 3.125 Gbps) | — |
| User I/O Pins | 232 | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA (FC-FBGA), 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C3 (commercial, fastest) | I6 (industrial) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Configuration Method | Passive serial, Fast passive parallel, JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm |
| Logic Elements (LEs) | — | 50160 |
| Package Code | — | S-PBGA-B484 |
| Maximum User I/O | — | 229 |
| Number of Terminals | — | 484 |
| Package Shape | — | Square |
| Embedded Memory | — | 2475072 bits |
| Number of Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| Transceiver Count | — | Up to 12 (3.125 Gbps) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (industrial) |
| Configuration Scheme | — | Passive serial, passive parallel, JTAG |
| PLL Count | — | Up to 8 |
| مستوى MSL | — | 3 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Body Material | — | Plastic / Epoxy |