EP1C12F324C7N vs EP1C12F324C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C12F324C7N بواسطة Intel و EP1C12F324C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1C12F324C7N | EP1C12F324C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Series | Cyclone | Cyclone |
| Family | Cyclone I | Cyclone I (EP1C12) |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | Intel (formerly Altera) |
| Logic Elements (LEs) | 12,060 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,206 | — |
| Embedded Memory (bits) | 239,616 | — |
| Maximum User I/O | 249 | — |
| Number of PLLs | 2 | 2 |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| جهد التغذية التشغيلي | 1.5 V to 3.3 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 320 MHz | — |
| Speed Grade | C7 (commercial, -40C to 85C; spec datasheet: 0C to 85C) | C8 (commercial, slowest speed bin) |
| العلبة / الحالة | 324-BGA (FBGA-324, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Method | AS / PS / JTAG | SRAM-based, external configuration device (EPCS series) |
| حالة RoHS | Compliant (N suffix = lead-free) | Compliant (per DigiKey listing) |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: precise commercial temperature range per datasheet] | 0C to +85C (commercial) |
| Number of Logic Elements (LEs) | — | 12060 |
| Number of LABs/CLBs | — | 1206 |
| Total Embedded Memory | — | 239616 bits |
| Number of I/O Pins | — | 249 |
| العلبة | — | 324-FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| I/O Voltage | — | Up to 3.3 V (LVTTL/LVCMOS/SSTL/LVDS/PCI) |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 275 MHz (C8 speed grade) |
| Lead-Free | — | Yes |