EP1C12F324C8L vs EP1C12F324C8NGA مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C12F324C8L بواسطة Intel و EP1C12F324C8NGA بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1C12F324C8L | EP1C12F324C8NGA |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Family | Cyclone | Cyclone I (EP1C12) |
| Logic Elements | 12,060 | — |
| Embedded RAM Bits | 239,616 | — |
| M4K RAM Blocks | 52 | — |
| User I/O Pins | 249 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| العلبة | FBGA-324 | 324-BGA (FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) |
| Package Body Size | 19 x 19 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | 8 | 8 (commercial) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Process Technology | CMOS, 130 nm | 0.13 µm SRAM |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | -40C to +85C (industrial) |
| Power Variant | Low-power (L suffix) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Series | — | Cyclone |
| Logic Elements (LE) | — | 12,060 |
| Total RAM Bits | — | 239,616 |
| Number of User I/O | — | 249 |
| Number of Logic Array Blocks (LAB) | — | 1,206 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 52 |
| Configuration Mode | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |