EP1C4F324C7N vs EP1C4F324C6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C4F324C7N بواسطة Intel و EP1C4F324C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1C4F324C7N | EP1C4F324C6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Device Family | Cyclone | — |
| Logic Elements | 4000 | — |
| Logic Array Blocks / CLBs | 249 LABs | — |
| Total RAM Bits | 78336 bits (~9.6 KB) | 78,336 |
| Maximum User I/Os | 249 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Package Type | FBGA-324 (FineLine BGA) | 324-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Package Dimensions | 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 0.13 um SRAM-based CMOS | 130 nm |
| Speed Grade | C7 (commercial, mid-speed) | — |
| Internal Frequency (max) | 405 MHz | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial, JTAG | — |
| Embedded Multipliers | Yes (DSP blocks) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, C6 suffix) |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Series | — | Cyclone |
| Logic Elements (LE) | — | 4,000 |
| Maximum User I/O | — | 249 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: I/O bank count] |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Maximum Internal Frequency | — | 405.2 MHz |
| Configuration Method | — | Serial / JTAG |