EP1C4F324C7N vs EP1C4F324C6 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1C4F324C7N द्वारा Intel और EP1C4F324C6 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP1C4F324C7N | EP1C4F324C6 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | Obsolete |
| Device Family | Cyclone | — |
| Logic Elements | 4000 | — |
| Logic Array Blocks / CLBs | 249 LABs | — |
| Total RAM Bits | 78336 bits (~9.6 KB) | 78,336 |
| Maximum User I/Os | 249 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Package Type | FBGA-324 (FineLine BGA) | 324-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Package Dimensions | 19 x 19 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 0.13 um SRAM-based CMOS | 130 nm |
| Speed Grade | C7 (commercial, mid-speed) | — |
| Internal Frequency (max) | 405 MHz | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial, JTAG | — |
| Embedded Multipliers | Yes (DSP blocks) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, C6 suffix) |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Series | — | Cyclone |
| Logic Elements (LE) | — | 4,000 |
| Maximum User I/O | — | 249 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: I/O bank count] |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Maximum Internal Frequency | — | 405.2 MHz |
| Configuration Method | — | Serial / JTAG |