EP1C6F256I7L vs EP1C6F256C6N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C6F256I7L بواسطة Intel و EP1C6F256C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP1C6F256C6N EP1C6F256C6N - Cyclone 6K LEs FPGA, 185 I/O, FBGA-256 | Intel

EP1C6F256C6N - Cyclone 6K LEs FPGA, 185 I/O, FBGA-256 | Intel

EP1C6F256C6N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP1C6F256I7L EP1C6F256C6N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Cyclone Cyclone
Logic Elements 5,980 —
Total RAM Bits 92,160 —
Embedded Memory Blocks 20 M4K blocks (4 Kbit each) —
User I/Os 185 —
PLLs 2 2
العلبة 256-BGA (FBGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) 256-BGA (FBGA-256)
Process Technology 0.13 µm SRAM 0.13 µm SRAM
Core Voltage 1.5 V 1.5 V
Speed Grade I7 (-7, industrial) 6
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40C to +100C —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial, JTAG —
External Memory Support DDR SDRAM, QDR SRAM, FCRAM —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, LVDS LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Lead-Free Finish Yes (L suffix) —
حالة RoHS Compliant Compliant (Pb-free)
Logic Elements (LEs) — 5,980
Embedded RAM Bits — 92,160
User I/O Pins — 185
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to +85 °C (commercial)
Logic Array Blocks (LABs) — 598
Configuration Method — JTAG / Active Serial
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر