EP1C6F256I7L vs EP1C6F256C8N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1C6F256I7L بواسطة Intel و EP1C6F256C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP1C6F256C8N EP1C6F256C8N - Cyclone FPGA 6K LE 256-BGA | Intel

EP1C6F256C8N - Cyclone FPGA 6K LE 256-BGA | Intel

EP1C6F256C8N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP1C6F256I7L EP1C6F256C8N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Cyclone Cyclone I
Logic Elements 5,980 —
Total RAM Bits 92,160 —
Embedded Memory Blocks 20 M4K blocks (4 Kbit each) —
User I/Os 185 —
PLLs 2 —
العلبة 256-BGA (FBGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) 256-BGA (FBGA-256), 17 × 17 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology 0.13 µm SRAM —
Core Voltage 1.5 V —
Speed Grade I7 (-7, industrial) 8
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40C to +100C —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial, JTAG Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
External Memory Support DDR SDRAM, QDR SRAM, FCRAM —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, LVDS —
Lead-Free Finish Yes (L suffix) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Series — Cyclone
Logic Elements (LEs) — 5,980
Embedded Memory (bits) — 92,160
User I/O Pins — 185
Number of PLLs — 2
Core Voltage (VCCINT) — 1.5 V
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to +85 °C (Commercial)
نوع التركيب — Surface Mount
Process Node — 0.13 µm SRAM
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
مستوى MSL — 3

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر