EP1K30FI256-2 vs EP1K30FC256-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1K30FI256-2 بواسطة Intel و EP1K30FC256-2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1K30FI256-2 | EP1K30FC256-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | ACEX-1K | ACEX-1K |
| Logic Elements (LEs) | 1728 | — |
| Typical Gate Count | 30,000 gates | — |
| Embedded RAM Bits | 24,576 bits | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 216 | — |
| User I/O Pins | 171 | 171 |
| Maximum Internal Frequency | 200 MHz | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 2.375 V to 2.625 V (2.5 V typical) | — |
| العلبة | 256-ball FBGA | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +85 °C (Industrial) | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Configuration Interface | JTAG / Serial / ByteBlaster | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status not in verified web data] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements | — | 1,728 |
| Typical Gates | — | 30,000 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 216 |
| On-chip RAM Bits | — | 24,576 |
| Core Voltage | — | 2.5 V |
| عدد الأطراف | — | 256 |
| Configuration Method | — | SRAM (volatile, serial PROM or JTAG) |
| JTAG Support | — | Yes (IEEE 1149.1 boundary scan) |
| نوع الذاكرة | — | Dual-port EAB blocks |
| Maximum Frequency | — | 200 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |