EP1K50TI144-2F vs EP1K30TI144-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1K50TI144-2F بواسطة Intel و EP1K30TI144-2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP1K50TI144-2F | EP1K30TI144-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | ACEX-1K | ACEX-1K |
| Series | FLEX 10K / ACEX 1K | EP1K30 |
| Logic Elements / Cells | 2880 | 1728 |
| Equivalent Gates | 50,000 | 30,000 |
| Embedded RAM Bits | 40,960 | — |
| Maximum User I/O | 102 | — |
| Number of Terminals | 144 | — |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Package Code | QFP (TQFP-144 / PQFP144) | — |
| Package Shape | SQUARE | — |
| JEDEC Package Code | S-PQFP-G144 | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS, SRAM-based |
| Supply Voltage (VCCINT) | 2.375 V to 2.625 V (2.5 V typical) | — |
| أقصى تردد للساعة | 200 MHz (family datasheet) | — |
| Speed Grade | -2 (fast) | -2 (mid-tier) |
| Operating Temperature Grade | Industrial | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) | JTAG (IEEE 1149.1) / IEEE 1532 ISP |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance - legacy part] |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Total RAM Bits | — | 24576 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | 216 |
| User I/O Count | — | 102 |
| Number of I/O Banks | — | 4 |
| Supply Voltage - Core | — | 2.5 V (2.375 V min, 2.625 V max) |
| Supply Voltage - I/O | — | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multiVolt) |
| Maximum Internal Frequency | — | 200 MHz |
| Embedded Memory Type | — | Dual-port EAB (Embedded Array Block) |
| العلبة | — | 144-LQFP (TQFP), 22 mm × 22 mm, 0.5 mm pitch |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 °C to +85 °C (Industrial, "I" suffix) |
| Configuration Method | — | SRAM, requires external configuration PROM (EPC) |