EP1K50TI144-2F vs EP1K30TI144-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1K50TI144-2F por Intel e EP1K30TI144-2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1K50TI144-2F EP1K30TI144-2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,95 $13,85
Family ACEX-1K ACEX-1K
Series FLEX 10K / ACEX 1K EP1K30
Logic Elements / Cells 2880 1728
Equivalent Gates 50,000 30,000
Embedded RAM Bits 40,960 —
Maximum User I/O 102 —
Number of Terminals 144 —
Terminal Form GULL WING —
Package Code QFP (TQFP-144 / PQFP144) —
Package Shape SQUARE —
JEDEC Package Code S-PQFP-G144 —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Supply Voltage (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (2.5 V typical) —
Frequência máxima de clock 200 MHz (family datasheet) —
Speed Grade -2 (fast) -2 (mid-tier)
Operating Temperature Grade Industrial —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) JTAG (IEEE 1149.1) / IEEE 1532 ISP
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance - legacy part]
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Total RAM Bits — 24576
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 216
User I/O Count — 102
Number of I/O Banks — 4
Supply Voltage - Core — 2.5 V (2.375 V min, 2.625 V max)
Supply Voltage - I/O — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (multiVolt)
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Embedded Memory Type — Dual-port EAB (Embedded Array Block)
Encapsulamento — 144-LQFP (TQFP), 22 mm × 22 mm, 0.5 mm pitch
Temperatura de operação — -40 °C to +85 °C (Industrial, "I" suffix)
Configuration Method — SRAM, requires external configuration PROM (EPC)

Fichas técnicas e recursos

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