EP1S30F780C8N vs EP1S30F780C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1S30F780C8N بواسطة Intel و EP1S30F780C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP1S30F780C8N - Stratix 32470 LEs FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel
EP1S30F780C8N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP1S30F780C8 - 32,470 LEs Stratix FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel
EP1S30F780C8 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP1S30F780C8N | EP1S30F780C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix | Stratix (EP1S) |
| Series | Stratix (EP1S) | — |
| Logic Elements (LEs) | 32,470 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 3,317,184 | — |
| Total Memory Bits | 3,317,184 | — |
| User I/Os | 597 | — |
| LABs (Logic Array Blocks) | 3,247 | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| Speed Grade | C8 (-8, faster bin) | C8 (Commercial, grade 8) |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (Commercial) | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA), 29 × 29 mm, 1 mm pitch | 780-ball FC-FBGA (F780) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Configuration | SRAM-based, JTAG / Passive Serial / Passive Parallel | — |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listings) | Non-compliant (legacy SnPb ball finish) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Logic Elements | — | 32,470 |
| Logic Family | — | CMOS |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Maximum User I/O | — | 597 |
| Maximum Operating Frequency | — | 357.14 MHz |
| Package Size | — | 29 mm × 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| نمط التركيب | — | Surface Mount (SMD) |
| Configuration Modes | — | PS, PPS, PPA, FPP, JTAG |
| Memory Interface Support | — | DDR, DDR2, QDR, ZBT SRAM |
| I/O Standards | — | LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X, HSTL, SSTL |