EP1SGX40G vs EP1SGX40GF1020C5ES مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP1SGX40G بواسطة Intel و EP1SGX40GF1020C5ES بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP1SGX40G EP1SGX40GF1020C5ES
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 41,250 41,250
Total RAM Bits 3,423,744 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Maximum User I/O Pins 624 —
العلبة 1020-pin FineLine BGA 1020-ball Flip-Chip FBGA (S-PBGA-B1020)
Number of Transceivers 20 —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps —
Minimum Transceiver Data Rate 500 Mbps —
Transceiver Channels per Bank 4 —
Supported Serial Standards PCI Express, XAUI, Serial RapidIO, SerialLite II —
8B/10B Encoder/Decoder Hardware (dedicated per channel) —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Speed Grades Available C5, C6, C7, I5, I6, I7 —
Operating Temperature Range (Commercial) 0C to +85C —
Operating Temperature Range (Industrial) -40C to +100C —
Configuration Method EPC enhanced configuration devices, JTAG —
Process Technology [DATA_NEEDED: process node] 130 nm CMOS
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Vertical Migration Supported within 1020-pin FineLine BGA package (EP1SGX25/EP1SGX40) —
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,125
Core Supply Voltage — 1.5 V
Maximum Internal Clock Frequency — 5,000 MHz
Embedded Transceivers — Yes, multi-gigabit (3.125 Gbps)
Package Dimensions — 33.00 mm x 33.00 mm
Ball Pitch — 1.00 mm
Seated Height — 3.50 mm
Logic Family — CMOS
Number of Terminals — 1020
Terminal Form — Ball
درجة حرارة التشغيل — 0 C to +85 C (Commercial)
Part Suffix — ES (Engineering Sample)
نوع التركيب — Surface Mount

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر