EP1SGX40G vs EP1SGX40GF1020C5ES तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP1SGX40G द्वारा Intel और EP1SGX40GF1020C5ES द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP1SGX40G EP1SGX40GF1020C5ES
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete Obsolete
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 41,250 41,250
Total RAM Bits 3,423,744 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Maximum User I/O Pins 624 —
पैकेज 1020-pin FineLine BGA 1020-ball Flip-Chip FBGA (S-PBGA-B1020)
Number of Transceivers 20 —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps —
Minimum Transceiver Data Rate 500 Mbps —
Transceiver Channels per Bank 4 —
Supported Serial Standards PCI Express, XAUI, Serial RapidIO, SerialLite II —
8B/10B Encoder/Decoder Hardware (dedicated per channel) —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Speed Grades Available C5, C6, C7, I5, I6, I7 —
Operating Temperature Range (Commercial) 0C to +85C —
Operating Temperature Range (Industrial) -40C to +100C —
Configuration Method EPC enhanced configuration devices, JTAG —
Process Technology [DATA_NEEDED: process node] 130 nm CMOS
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Vertical Migration Supported within 1020-pin FineLine BGA package (EP1SGX25/EP1SGX40) —
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,125
Core Supply Voltage — 1.5 V
Maximum Internal Clock Frequency — 5,000 MHz
Embedded Transceivers — Yes, multi-gigabit (3.125 Gbps)
Package Dimensions — 33.00 mm x 33.00 mm
Ball Pitch — 1.00 mm
Seated Height — 3.50 mm
Logic Family — CMOS
Number of Terminals — 1020
Terminal Form — Ball
ऑपरेटिंग तापमान — 0 C to +85 C (Commercial)
Part Suffix — ES (Engineering Sample)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount

डेटाशीट और संसाधन

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