EP20K200RC208-1X vs EP20K200RC208-3V مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP20K200RC208-1X بواسطة Intel و EP20K200RC208-3V بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP20K200RC208-1X | EP20K200RC208-3V |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نشط |
| Family | APEX-20KE | — |
| Logic Elements | 8,320 cells | — |
| Typical Gate Count | 200,000 gates | — |
| Embedded RAM Bits | 106,496 bits | — |
| Embedded RAM Blocks (ESBs) | 4 lanes / 52 ESBs | — |
| Maximum User I/O Pins | 144 (PQFP-208 variant) | — |
| Core Voltage | 1.8 V (±5%) | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | 0.22 um |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL-2/3, LVDS, GTL+ | — |
| Speed Grade | -1X (1.8 V core, PQFP-208 pinout) | [DATA_NEEDED: exact speed grade suffix interpretation] |
| العلبة | 208-pin PQFP / RQFP (28x28 mm), 0.5 mm pitch | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (gull-wing leads) | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Configuration Interface | IEEE 1149.1 JTAG, serial, passive parallel (PPA), EPC configuration devices | [DATA_NEEDED: configuration interface details] |
| MultiCore Architecture | LUT logic + product-term logic + embedded memory | — |
| PLL Count | 4 enhanced PLLs (with programmable phase shift) | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free PQFP package) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Moisture Sensitivity Level | MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, applicable to PQFP) | — |
| Series | — | APEX-20K |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 8320 |
| Number of Gates | — | 200000 typical |
| Total RAM Bits | — | 106496 |
| Number of User I/Os | — | 144 |
| Supply Voltage Range | — | 2.375 V to 2.625 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 167 MHz |
| العلبة / الحالة | — | 208-BFQFP Exposed Pad |
| Supplier Device Package | — | 208-RQFP (28x28) |
| عدد الدبابيس | — | 208 |
| Core Architecture | — | MultiCore, combining LUT logic, product-term logic, and embedded memory |
| Interconnect | — | Four-level hierarchical FastTrack Interconnect |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Core Supply Current | — | [DATA_NEEDED: core supply current] |