EP20K600CF33C9 vs EP20K600CF33C9N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP20K600CF33C9 بواسطة Intel و EP20K600CF33C9N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP20K600CF33C9 | EP20K600CF33C9N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | APEX 20KC | APEX 20KC |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | 0.15 µm CMOS |
| System Gates | 600,000 (maximum) | — |
| Logic Elements / Cells | 24,320 | — |
| Maximum Operating Frequency | 250 MHz | 250 MHz |
| أقصى تردد للساعة | 303.03 MHz | — |
| Propagation Delay | 2.0 ns | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.8 V nominal (1.71 V to 1.89 V) | — |
| User I/O | 588 (4 dedicated inputs + 580 general-purpose I/O) | — |
| العلبة | 1020-ball FC-FBGA | FC-FBGA-1020 |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Embedded RAM | Dual-port RAM blocks (per family) | — |
| Programmability | JTAG / IEEE 1149.1 ISP, SRAM-based | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Logic Block Architecture | MultiCore (LUT + product-term + embedded memory) | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, LVDS (per family datasheet) | — |
| Logic Elements | — | 24,320 |
| Typical Gates | — | 600,000 |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| عدد الأطراف | — | 1020 |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial/Parallel |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |
| I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, PCI, PECL |
| Embedded Memory | — | Embedded System Blocks (ESBs) |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |