EP2A15B724C9 vs EP2A15F672C9 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A15B724C9 بواسطة Intel و EP2A15F672C9 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A15B724C9 | EP2A15F672C9 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Series | APEX II | — |
| Family | APEX II (EP2A15) | — |
| Logic Elements | 16640 | 16640 |
| Number of Gates | 600000 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 425984 | — |
| User I/O Count | 492 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| I/O Voltages Supported | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) | — |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) | 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | 379 MHz |
| LVDS Data Rate | Up to 1 Gbps (True-LVDS) | — |
| Interface Standards | LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport | — |
| Embedded Memory Type | ESB - dual-port RAM / ROM / FIFO / CAM | — |
| Clock Management | On-chip PLLs | — |
| العلبة | 724-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) | 672-ball FC-FBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch, FineLine) |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0 °C to +85 °C) | 0 °C to 85 °C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Logic Family | — | APEX II (CMOS) |
| Usable Gates | — | 600 K |
| Macrocells | — | 1664 |
| Maximum User I/Os | — | 492 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Propagation Delay | — | 1.94 ns |
| High-Speed I/O Support | — | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps |
| Embedded Memory | — | ESB dual-port RAM / FIFO |
| Configuration Interface | — | Passive serial / Active serial / JTAG (IEEE 1149.1) |
| PLLs | — | On-chip PLLs for clock synthesis and deskew |
| Compliance | — | RoHS - [DATA_NEEDED: status not in verified data]; IEEE 1149.1 boundary scan |