EP2A25B652C9 vs EP2A40B652C9 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25B652C9 بواسطة Intel و EP2A40B652C9 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A25B652C9 | EP2A40B652C9 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Device Family | APEX II (EP2A25) | — |
| Logic Elements | 24,320 | 40,160 |
| العلبة | 652-ball FineLine BGA | 652-pin BGA |
| Speed Grade | C9 (-7 commercial) | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | 0.18 µm CMOS |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range] | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Voltage Standards | LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS | — |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme | — |
| Embedded Memory | Embedded array blocks (EABs) | — |
| Embedded Multipliers | Yes (DSP blocks) | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | unknown |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | 3 (168 hours floor life) |
| Family | — | APEX II |
| Maximum System Gates | — | 1.5 M (40K logic elements) |
| Embedded System Blocks | — | Yes (dual-port RAM, ROM, CAM) |
| Maximum User I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: user I/O count] |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V (multi-standard I/O supported) |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial, C9 suffix) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, serial/parallel, JTAG IEEE 1149.1 |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, LVDS |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |