EP2A25F672C8 vs EP2A25F672I6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25F672C8 بواسطة Altera و EP2A25F672I6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A25F672C8 | EP2A25F672I6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Family | APEX II (EP2A25) | APEX II |
| Logic Elements | 25,000 (typical gates) | — |
| Maximum System Gates | 40,960 | — |
| Macrocells / Embedded Logic | 2,432 macros | — |
| User I/O Count | 492 | — |
| العلبة | 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch) | 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) |
| Propagation Delay (tpd) | 1.69 ns | — |
| Speed Grade | C8 | 6 |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to 85 C (commercial) | — |
| Process Technology | 0.15 microm CMOS, 8-layer copper interconnect | 0.18 µm CMOS |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, PCI-X, GTL+, SSTL-2/3, HSTL, LVDS, LVPECL | — |
| LVDS Data Rate | 1 Gbps | — |
| PLL Count | 4 | — |
| Embedded Memory | ESB blocks (dual-port RAM, FIFO, CAM, ROM) | Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM |
| I/O Banks | 16 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Non-compliant (legacy product) | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements (typical gates) | — | 25,000 |
| Fabric Architecture | — | SRAM-based LUT |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| Configuration Method | — | External SRAM configuration device (EPC series) |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) |
| DSP Blocks | — | MultiCore dedicated multipliers |
| Boundary Scan | — | JTAG (IEEE 1149.1) compliant |
| Clock Management | — | Dedicated PLL / clock tree circuitry |
| I/O Bank Count | — | [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |