EP2A25F672C9N vs EP2A25F672C9ES مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2A25F672C9N بواسطة Intel و EP2A25F672C9ES بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2A25F672C9N | EP2A25F672C9ES |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements / Cells | 24320 | — |
| System Gates | Approx. 900000 | 900,000 |
| Maximum User I/O | 492 | — |
| Operating Frequency | 236 MHz | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V) | — |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers | 0.15 µm CMOS (up to 8 metal layers, all-layer copper) |
| العلبة | 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch | 672-pin FC-FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Seated Height (max) | 2.100 mm | — |
| Propagation Delay | 2.23 ns | 1.69 ns |
| Logic Family | CMOS | CMOS |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade) | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport | — |
| LVDS Data Rate | Up to 1 Gbps (True-LVDS) | — |
| Configuration Interface | Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced) | — |
| Embedded Memory | Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM | — |
| Design Software | Quartus II (v5.1 or later) | — |
| حالة RoHS | Compliant (per distributor listings) | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Logic Elements | — | 24,320 |
| Maximum Operating Frequency | — | 236 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| User I/Os | — | 492 |
| Speed Grade | — | -9 |
| Configuration Class | — | ES (Enhanced) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |