EP2AGX260FF35I3G vs EP2AGX260FF35C6N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX260FF35I3G بواسطة Intel و EP2AGX260FF35C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2AGX260FF35I3G EP2AGX260FF35I3G - Arria II GX FPGA, 244K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2AGX260FF35I3G - Arria II GX FPGA, 244K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2AGX260FF35I3G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGX260FF35I3G EP2AGX260FF35C6N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Device Family Arria II GX —
Logic Elements 244188 244,188
Embedded Memory Bits 12038144 12,038,144
Maximum User I/O 612 —
العلبة 1152-BBGA, FCBGA —
Process Technology 40 nm 40 nm CMOS
Core Supply Voltage 0.9 V 0.9 V
Speed Grade I3 6
درجة حرارة التشغيل -40 C to +100 C (Industrial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Configuration JTAG / Active Serial / Passive Serial / FPP —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] —
Lead-Free (RoHS) Yes (G suffix indicates Pb-free finish) —
Tray Standard Quantity [DATA_NEEDED: tray qty] —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Series — Arria II GX
Logic Array Blocks (LABs) — 10,260
User I/O Count — 612
Operating Frequency — 400 MHz
Package Type — 1152-BBGA, FCBGA (FBGA-1152)
Package Pin Count — 1152
Pin/Package Form — BALL, HBGA, SQUARE
Operating Temperature Grade — Commercial (C6)
حالة RoHS — Compliant

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر