EP2AGX260FF35I3G vs EP2AGZ300FF35I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX260FF35I3G بواسطة Intel و EP2AGZ300FF35I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2AGX260FF35I3G EP2AGX260FF35I3G - Arria II GX FPGA, 244K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2AGX260FF35I3G - Arria II GX FPGA, 244K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2AGX260FF35I3G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGX260FF35I3G EP2AGZ300FF35I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Device Family Arria II GX —
Logic Elements 244188 —
Embedded Memory Bits 12038144 —
Maximum User I/O 612 —
العلبة 1152-BBGA, FCBGA 1152-ball FBGA (FF35)
Process Technology 40 nm —
Core Supply Voltage 0.9 V —
Speed Grade I3 —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100 C (I3 industrial)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Configuration JTAG / Active Serial / Passive Serial / FPP —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] —
Lead-Free (RoHS) Yes (G suffix indicates Pb-free finish) —
Tray Standard Quantity [DATA_NEEDED: tray qty] —
Family — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 300000
Number of User I/O — 554 (maximum)
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Process Node — 40 nm
جهد التغذية — [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage values]
Embedded Memory (Mbits) — 16.4
PLLs — [DATA_NEEDED: number of PLLs]
Memory Interfaces — DDR3, QDRII+, RLDRAM II
Configuration Method — Serial, Parallel, JTAG
حالة RoHS — Compliant
مستوى MSL — 3 (168 hours)
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر