EP2AGX65DF25I6N vs EP2AGX65DF25I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX65DF25I6N بواسطة Altera و EP2AGX65DF25I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2AGX65DF25I3N - Arria II GX FPGA, 60K LE, 252 I/O, 572-FCBGA | Intel
EP2AGX65DF25I3N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX65DF25I6N | EP2AGX65DF25I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Device Family | Arria II GX | — |
| Logic Elements (LE) | 60,214 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,371,904 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 252 | — |
| High-Speed Transceivers | 8 | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 6.375 Gbps | — |
| PCIe Hard IP Blocks | 4 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 12 | — |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: bank count] | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: max user I/O] | — |
| Core Supply Voltage | 0.9 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | 6 | — |
| العلبة | 572-ball FCBGA | 572-ball FCBGA (flip-chip BGA) |
| Process Technology | 65 nm | 40 nm TSMC |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Arria II GX |
| Logic Elements | — | 60,214 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 2,530 |
| Total Embedded Memory | — | 2,531 Kbits |
| M9K Memory Blocks | — | 4.4 Mbits (approx 488 blocks) |
| MLAB Memory | — | 1.4 Mbits |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Transceivers | — | 8 channels |
| Max Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps |
| User I/O Count | — | 252 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C ambient) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |
| Hard IP for PCIe | — | PCIe Gen1 / Gen2 (x1/x2/x4) |
| Lead-Free | — | Yes |