EP2AGX65DF29C5G vs EP2AGX65DF29I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX65DF29C5G بواسطة Intel و EP2AGX65DF29I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX65DF29C5G | EP2AGX65DF29I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Arria II GX | Intel FPGA (formerly Altera Arria II GX) |
| Logic Elements | 60,214 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,530 | — |
| Total RAM Bits | 5,371,904 | 5,371,904 |
| User I/O Pins | 364 | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (FineLine BGA, 29 mm) | 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) | 0.9 V |
| Speed Grade | C5 | -3 |
| Temperature Range (Junction) | 0 °C to 85 °C (commercial) | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 500 MHz | — |
| Transceivers | Up to 12 (data rate up to 6.375 Gbps) | Up to 8 multi-gigabit transceivers, up to 3.75 Gbps |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free N suffix) |
| Series | — | Arria II GX |
| Process Node | — | 40 nm TSMC low-power |
| Logic Elements (LE) | — | 60214 |
| Number of LABs/CLBs | — | 2530 |
| Embedded Memory (bits) | — | 5371904 |
| User I/O Count | — | 364 |
| Operating Frequency (max) | — | 500 MHz |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel |