EP2AGX95EF35C6G vs EP2AGX95EF35I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGX95EF35C6G بواسطة Intel و EP2AGX95EF35I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGX95EF35C6G | EP2AGX95EF35I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Device Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Product Family | Arria II GX | — |
| Logic Elements | 89,178 | 89,178 |
| Embedded Memory | 6,839,296 bits | — |
| User I/O | 452 | — |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-ball FCBGA |
| Package Type | Ball Grid Array | — |
| Manufacturer | Altera / Intel | — |
| Core Voltage | [DATA_NEEDED: core voltage] | 0.9 V |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature] | — |
| أقصى تردد للساعة | [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] | — |
| Transceiver Count | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Transceiver Data Rate | [DATA_NEEDED: transceiver data rate] | — |
| Power Dissipation | [DATA_NEEDED: power dissipation] | — |
| Package Dimensions | [DATA_NEEDED: package dimensions] | — |
| Ball Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| Family | — | Arria II GX |
| Embedded Memory Bits | — | 6,839,296 |
| User I/O Count | — | 452 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Operating Frequency (max) | — | 500 MHz |
| Temperature Grade | — | Industrial (I3) |
| Junction Temperature | — | -40 °C to +100 °C |
| Transceivers | — | Up to 16 (6.375 Gbps) |
| DSP Blocks | — | 18x18 multipliers |
| External Memory Support | — | DDR2/DDR3 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |