EP2AGZ225HF40I3N vs EP2AGZ300HF40I3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ225HF40I3N بواسطة Intel و EP2AGZ300HF40I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2AGZ225HF40I3N | EP2AGZ300HF40I3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Arria II GZ | EP2AGZ |
| Logic Elements (LE) | 224,000 | 298,000 |
| Embedded Memory (bits) | 14,248,960 | — |
| User I/O | 734 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,960 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 736 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 6.375 Gbps | — |
| Speed Grade | I3 (industrial, -3) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA (flip-chip BGA) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (requires external configuration device) | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen1/Gen2 | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | 0.9 V |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Series | — | Arria II GZ |
| Embedded Memory Bits | — | 18,854,912 |
| User I/O Count | — | 734 |
| العلبة | — | 1517-BBGA, FCBGA (HF40) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Configuration Interface | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| Bitstream Encryption | — | AES-256 |