EP2AGZ225HF40I3N vs EP2AGZ350HF40I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2AGZ225HF40I3N بواسطة Intel و EP2AGZ350HF40I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2AGZ225HF40I3N EP2AGZ350HF40I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements (LE) 224,000 —
Embedded Memory (bits) 14,248,960 —
User I/O 734 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,960 —
Embedded Multipliers (18x18) 736 —
Transceiver Data Rate (max) 6.375 Gbps —
Speed Grade I3 (industrial, -3) —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Package Type 1517-BBGA, FCBGA (flip-chip BGA) —
نوع التركيب Surface Mount —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm TSMC
Configuration Memory SRAM-based, volatile (requires external configuration device) —
PCIe Hard IP PCIe Gen1/Gen2 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Logic Elements — 348,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 139,400
Embedded Memory Bits — 21,270,528 bits
Embedded Memory Blocks — 950 M20K blocks
DSP Blocks — 768 (18x18 multipliers)
User I/O Pins — 13,940
Transceivers — 24 channels up to 6.375 Gbps
Hard PCIe Controllers — 4 x Gen2
Hard Memory Controllers — 8 DDR3 controllers up to 800 MHz
PLLs — 16 (8 fPLL + 8 GPLL)
Core Voltage — 0.9 V
العلبة — 1517-BBGA, FCBGA (HF40) 40 x 40 mm
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, AES-256

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر